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上海光电耦合芯片封装包封保护胶

2024-11-07 08:45:01  823次浏览 次浏览
价 格:面议

案例名称:光电耦合芯片封装包封保护胶

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用

要求:

反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住

应用点图片:

解决方案:单组份加热固化有机硅胶

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