焊锡线
又称焊锡丝,英文名称(solder wire),在标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为焊锡丝或者松香芯焊锡线。现在厂家生产的大多数焊锡丝都会加入助焊剂,这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
电子原器件焊接所使用的焊锡丝,是由锡合金和助剂组成,在电子焊接时,焊锡丝与电烙铁相互配合,将焊锡丝中的金属加进电子原器件的表面和缝隙中,固定电子原器件。焊锡丝成份与质量,会影响焊锡丝的化学性质、机械性能、物理性质。
助焊剂是焊锡丝的重要组成部份,没有助剂的焊锡丝进行电子原件的焊接是不可能的,这是因为它不具备润湿性、扩展性。而进行的焊接将会产生飞溅,焊点形成不好,好的助剂的性能才会有焊锡丝优益的焊接性能。
无铅焊锡丝的种类有:
1、锡铜合金Sn99.3-Cu0.7无铅焊锡丝(这款是常用的无铅锡丝)
2、镀镍无铅焊锡丝(线材专用锡线)
3、含银无铅环保焊锡丝
(0.3含银常用款)Sn99Ag0.3Cu0.7无铅含银焊锡丝
(3.0含银)Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银无铅焊锡丝
(3.5银锡线)Sn96Ag3.5Cu0.5含银无铅焊锡丝
4、无铅不锈钢焊锡线(焊接不锈钢专用)
5、无铅含铝焊锡线(焊接铝材专用)
6、实芯无铅焊锡丝(不含助焊剂)
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。