焊锡膏

又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。

根据不同的组成成分和应用场景，焊锡可以分为多种类型：

63/37 焊锡：由63%的锡和37%的铅（Pb）组成，熔点为183℃，适用于手动焊接和自动焊接。

60/40 焊锡：由60%的锡和40%的铅（Pb）组成，熔点为190℃，适用于手动焊接。

Lead-free（无铅）焊锡：由Sn、Cu、Ag等元素组成，替代了传统的铅锡焊料，环保性更好，但熔点相对较高。

其他特种焊锡：根据需求还有一些定制化的焊锡，例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。

目前焊锡工厂所生产的大部分焊锡丝不论是无铅的还是有铅的均为松香芯焊锡丝，其中有免洗型焊锡丝，镀镍型焊锡丝，不锈钢焊锡丝，特定药剂焊锡丝等，免洗型焊锡丝适用于要求残留物少、绝缘阻抗高、板面洁净等PCB板补焊；镀镍型焊锡丝适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头号硬质资料的焊接；特种药剂焊锡丝适用于材质较特殊的产品的焊接及不太好上锡的材质的焊接，如锌合金、铝灯头号的焊接，不锈钢焊锡丝主要针对不锈钢材料的元器件的焊接。

如果焊锡膏表面结皮变硬，切记不要搅拌，尤其不要与新锡膏混合！必须先将表皮、硬块剔除后再进行使用，并且在使用前蕞好试验一下，看看效果是否达标，如果不行就只能做报废处理。