高精密HDI线路板埋、盲孔技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

高精密HDI板盲孔、埋孔制造技术

埋孔是连接多层板内两个或多个任意电路层但未导通到外层的镀铜孔。

盲孔是将多层板的外层电路与一个或多个内层连接起来看不到的镀铜孔。

采用埋孔和盲孔是提高多层板密度、减少层数和板表面尺寸、大幅度减少镀覆通孔数量的有效途径。BUM板大多采用埋孔和盲孔结构。

随着电子产品向高密度、方向的不断发展，产品越来越关注机械性能和自身的小型化体积。 高密度集成电路（HDI板）可使设计的终端产品将逐渐小型化，同时能满足更高的电子性能和效率标准。 HDI板 广泛应用于手机、笔记本电脑、摄像机、汽车电子等电子产品中。

随着电子产品的升级换代和市场需求的增加，未来HDI的市场竞争将越来越激烈，这将是 HDI板 在品质、技术和成本控制方面的竞争。

所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，进步抗搅扰能力；降低压降，进步电源功率；与地线相连，还能够减小环路面积。

敷铜方面需求留意那些问题：

1．假如PCB的地较多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面方位的不同，别离以主要的“地”作为基准参阅来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首要加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2．对不同地的单点衔接，做法是通过0欧电阻或许磁珠或许电感衔接；

3．晶振邻近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在盘绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4．孤岛（死区）问题，假如觉得很大，那就界说个地过孔增加进去也费不了多大的事。

5．在开始布线时，应对地线天公地道，走线的时分就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过增加过孔来消除为衔接的地引脚，这样的效果很欠好。

6.在板子上不要有尖的角呈现（≤180°），由于从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线，关于其他总会有一影响的只不过是大仍是小罢了，我建议运用圆弧的边缘线。

7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。由于你很难做到让这个敷铜“杰出接地”

8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要完成“杰出接地”。

9．三端稳压器的散热金属块，一定要杰出接地。 晶振邻近的接地隔离带，一定要杰出接地。

总归：PCB线路板上的敷铜，假如接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁搅扰。

PCB线路板分类的三大依据：

一。成品软硬

1.硬板：硬板是一种以PVC为原料制成的板材。PVC硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能及相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。

2.软板：软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里，也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料，使用温度为-5至+40℃，可以作为橡胶板的替代产品，用途广泛属于新型环保产品。

3.软硬结合板：FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。