上海艾嵘电路有限公司

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上海杨浦smt生产线,提供优良品质

2023-07-07 01:44:20  658次浏览 次浏览
价 格:面议

面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到:

(1)掌握了大量的典型案例。

(2)知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。

(3)清楚每种不良现象的产生机理与原因。

(4)掌握了有效的解决方法与措施。

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

元器件贴装工艺品质要求

1.元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

2.贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴

3.贴片元器件不允许有反贴

4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

5.元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。

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