厚膜银钯浆ZL-6065PD系列规格说明：Pd含量1～5%细度<7um粘度50～150pa.s方阻<5mΩ/□附着力≧40 (N/2*2mm2）可焊性*使用条件：基材氧化铝陶瓷印刷180～300目干燥120～200℃/15～20min烧结850℃/10min峰值
产品应用领域陶瓷线路、厚膜电路、传感器
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厚膜银钯浆ZL-6065PD系列规格说明：Pd含量1～5%细度<7um粘度50～150pa.s方阻<5mΩ/□附着力≧40 (N/2*2mm2）可焊性*使用条件：基材氧化铝陶瓷印刷180～300目干燥120～200℃/15～20min烧结850℃/10min峰值
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