WDS-A1250返修台概述:

1、WDS-A1250BGA返修设备是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(夹板面积1200mmX700mm)，2、全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站；3、用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。4、独立十轴连动，10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提率，自动化程度高；5、加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;上部风头采用双通道热风加热系统，出风口直径达80mm，返修较大尺寸元件时，四角温度更加均匀，升温快，温度均匀，冷却快(降温时可突降50-80度)，6、更好的满足无铅焊接的工艺要求；7、下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快(升温速率达10°C/S)，同时温度仍然保持均匀。8、独立三温区(上温区、下温区、红外预热区)，上温区和下温区实现自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置；9、下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。10、实现PCB在夹具上不动，上下加热头可移动到PCB上的目标芯片；11、超大底部红外预热平台，采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板，升温快，预热均匀，预热面积达650*520 mm。12、当返修大尺寸PCB时，软件带有提前预热功能，当启动设备时，红外区域先加热预热PCB，当PCB温度到达设定触发值时，上下热风开始加热，这样做的好处是，先使PCB预热，减少加热过程中PCB吸热造成的热量损失，锡球可以更快到达熔点，并有效防止PCB变形，提高返修成功率。13、X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，夹板尺寸可达：1200*700mm，无返修死角；14、内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，精密微调贴装吸嘴;

15、吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片;吸杆带有吹气功能，在加热过程中，可对BGA表面进行降温，减小BGA表面与锡球位置的温差，有效保护芯片不受高温损坏。16、 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修元件尺寸120*120mm；17、工控一体机电脑+PLC控制;嵌入式工控电脑，触摸屏操作界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；

18、10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；19、多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。配置13个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加可靠。吸杆带有手动吹气降温功能，在返修BGA过程中，可随时对芯片表面降温，减小温差，有效保护芯片不被高温损坏;具有固态运行显示功能,使控温更加可靠;可选配观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线。触摸屏工控电脑控制，智能化操作软件，连网后可实现远程控制;

WDS-1250返修台装置规格:

电源：Ac220v±10%,50/60hz；总功率：10400W；上部热风加热，1200W；下部热风加热，1200W；底部红外预热，8000w；pcb定位方式：V字型卡槽+夹具；温控方式：高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达±1度；电器选材：触摸屏工控一体机电脑+温度控制模块＋plc＋伺服驱动器；适用PCB尺寸：Max1200×700mm Min 10×10 mm；适用芯片尺寸：Max120×120mm Min 0.6×0.6mm；适用pcb厚度：0.3-8mm；对位系统：光学菱镜+高清工业相机；贴装精度：±0.01mm；测温接口：13个；贴装荷重：300G；锡点监控：外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程；喂料装置：自动接喂料装置；外形尺寸：L1350×W1300×H1920mm；机器重量：约650kg；