静电，一直是电子产品较关注的问题。Led行业也是如此的，LED显示屏色彩问题，亮度问题，技术问题都备受关注，而显示屏静电的处理却很容易被忽视。在使用环境中的静电失效90以上为潜在性失效，表现为电路的抗电过应力能力消弱，使用寿命缩短。
天气干燥，静电更是频繁产生。在LED显示屏生产、存放、安装及使用过程中，其实都极易产生静电，而且静电问题是一个不容忽视的部分，一旦造成不良后果，对显示屏的寿命影响都可能是致命的。那么，怎样可以避免LED显示屏产生的静电产生。1.接地，就是直接将静电通过导线连接泄放到大地，这是防静电措施中直接有效的方法，对于导体通常用接地的方法，我们要求人工使用的工具接地、带接地防静电手腕带、及工作台面接地等。
2、对使用静电敏感电路人员进行静电知识和有关技术的培训。
3、建立防静电工作区，在该区内使用防静电地板，防静电工作台，防静电接地引线以及防静电器具，并将该去相对湿度控制在40以上。
4、静电对电子设备所造成的危害可能放生在从制造商到野外设备的任何地方。危害是由于没有充足，有效的训练和设备操纵失灵而引起的。LED是对静电敏感的设备。INGAN晶片通常被认为是“位”易受干扰的。ALINGAPLEDSSHI“第二位”或更好的。
5、运输与封装;操作时，ESD敏感设备应一直储存在防静电的包或容器中。这包括详细目录的储备，运输和WIP。运输时的预防包括消耗的车队，箱子或其他设备，如带有传导性的轮子或拖拉连，在运送ESD设备是接地。
随着LED显示技术的发展，LED显示屏已经衍生出了多系列产品，其中全彩LED显示屏现在尤为应用比较广，那么全彩LED显示屏可以用在哪些地方呢？该怎么挑选呢？
先来科普一下全彩LED显示屏，全彩LED显示屏也叫全彩屏，是相对单色屏和双色屏来命名的，已经逐渐淘汰的单色双色屏，由于显示的颜色比较单一，原则上只能当“走字屏”，远远不能满足多样化的广告需求，LED全彩屏就应运而生了。全彩LED显示屏显著特点就是可以不限制颜色的输出，所以得名全彩LED显示屏。全彩LED显示屏可以播放文字、图片、视频等素材，基本是没有限制的。那么LED屏可以用在哪里地方呢？下面为大家列举一下全彩LED显示屏的使用场景：
1.传统广告牌，传统的广告屏多属于平面广告，只能显示单一的文字或者图案，而全彩LED显示屏可以播放动态的素材，广告效果当然是更好的，另外，户外大型广告牌，更换广告是比较麻烦的，而全彩LED显示屏只要在电脑旁就能轻松更换素材。
2.舞台背景，作为视觉享受不可或缺的部分，很多时候需要当场更换背景，传统的舞台背景是难以达到要求的，而全彩LED显示屏则可以轻松更换，而且色彩多姿多彩的。
3.公交站台，公交车作为城市绿色的摆渡，公交站台每天的人流量是比较大的，公交站台的广告效应就非常显著了，传统的公交站台的广告多以“喷布”为主，形式比较单一的，而全彩LED显示屏则可以展示动态的广告内容。
4.企业会议室，用的比较多的是投影仪，连接电脑可以播放多系列的素材，但是得依赖投影仪和电脑等多种弊端，而且对幕布也有要求，现在很多公司已经开始使用全彩LED显示屏，可以有效解决多做不便之处。
5.酒店，酒店作为人流量比较大的场所，广告商当然不会放过这个黄金场所，在酒店外墙或者大厅都可以安装全彩LED显示屏，播放动态内容，婚礼、宴请等宴会多在酒店举行，舞台大屏可以播放多媒体内容就显得尤为重要了，可以看到现在很多酒店都有安装全彩LED显示屏。
6.户外大屏，在商场、车站、码头、大厦等地方都会有比较大的广告位，多数是以平面为主，更换内容、装和拆都比较麻烦的，而全彩LED显示屏不但可以播放多媒体广告，更可以轻松更换广告内容，在电脑前轻轻点击即可。
全彩LED显示屏可以替代传统广告牌，可以播放多媒体素材，广告效果更出色更精彩，广告效应更高，冲击力更强，是个不错的选择！
全彩LED显示屏行业继直插（Lamp）工艺之后，已经广泛过渡到表贴（SMD）工艺，随着表贴（SMD）大行其道，大有取代直插之际时，COB封装又腾空出世。
小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术，SMD表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业，尤其是LED产业的不同阶段。或者说，表贴是LED屏制造商的核心工艺，而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣，但架不住当前LED小间距大火，为实现LED小间距显示屏的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。
直插 SMD COB三种灯珠封装方式优劣势差别在哪里？在小间距制造工艺的比拼中，小间距厂商只能被动的在“回流焊表贴工艺”等环节殚精竭虑。然而随着小间距持续往下发展，单位面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增，这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小，这种密集贴装工艺难度越大的影响，小间距LED全彩屏在持续减小间距的同时，死灯率过高的难题一直未能得到有效地解决。
而COB（chip-on-board）技术将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装相对于传统SMD LED封装来说，主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有优势，特别在1.25mm间距以下小间距显示产品上，具有较大综合优势。COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但在点胶、分离、分光、包装上，COB封装的效率要比SMD类产品高出很多。传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费可省5%。
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。