多晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

氧化硅抛光液氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。

氧化铈抛光液

氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。

适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。

使用方法：

1） 先将水磨石地面沙粒，灰尘，蜡质及其他涂层清除干净，水磨石地面需翻新到2000＃以上，然后冲洗地面，吸干或刮干水分，并充分干燥地面。

2） 再将晶面剂按每平方8-15克的用量喷洒于地面，每次处理面积以1-2平方米为佳，配合专业翻新晶面机及合适的重压，采用钢丝垫、红垫或纳米垫将之均匀涂开，打磨至通透晶亮效果。

3） 日常保养，建议用PH值在5-7范围的中性清洁剂清洗，或使用清水清洗。