薄膜包装

方便面调料包及袋装方便面的外包装等类似的包装形式都属于薄膜包装的范畴。

超声波在进行薄膜包装时能够很轻松的对焊缝中的残余产品进行分离，从而保证了密封性。

状况一：

按下启动按钮，机头立即下降至工作物未发生振动即上升。

原因：

1、下降行程未到焊接位置。

2、极限开关不良。

解决方法：

1、转动升降至手轮，使焊接位置窗口线对正升降筒焊接位置。

2、调整其动作位置或换修操作中遇负载灯亮。

焊伤问题。

超声波焊接时，造成焊伤的原因大致有以下几种：

1、超声波焊头（上模）有毛刺或没有避位。

2、底膜没对准，导致焊接时产品接触时间不一致。

3、焊接时保护膜长期未更换。

4、气压太大，超声波焊接时，焊头与产品有撞击。

5、所有参数及工装都调试没问题，但是还是有焊伤的问题，这种情况我们需要更换功率更大的设备。

解决方法：

1、超声波焊头有毛刺的位置用酒精擦拭或用砂纸打磨平整，没有避位的地方进行避位。

2、焊头摇下，压紧产品与底膜，对准底膜位置。

3、更换超声波专用的保护膜。

4、降低气压（对应的会减缓超声波焊头下降速度）。

5、超声波焊接机功率不足时，会导致焊接时间过长，焊接时间过长就很容易擦伤产品，正常调节参数方面我们会通过减小焊接时间，增加振幅来调试产品擦伤问题。

启动主机进入系统，主机会自动对自身与换能器进行频率扫频追踪，这时需观察空机的频率与输出功率是否正常，（通常未装模具之前，振幅在50%以下空机频率为19.95-20.05Khz之间，输出功率为100-400W之间）如有超出请联系相关人员检查换能器或主机是否存在异常，如在范围内再选择参数设定界面，此时会弹出对话框输入相应的密码即可，选取手动模式，按下机架双启动键，使机头完全下降，然后观察换能器接触面与机架自身的工作平台是否有足够的空间安装超声波模具与工装，如空间不够可松开机架二把手摇动手轮将机身升到所需的高度再锁紧二把手固定机身位置。