简介：以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在高分子材料中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶和片材导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。通用型高导热填料（ZH-P）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与高分子材料有很好的相容。通用型高导热填料（ZH-P）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热高分子和导热塑料中。

特点：

1、通用型高导热填料（ZH-P）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与高分子材料和塑料粒子相容性好，制品柔韧性良好，不影响产品的强度；

2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；

3、通用型高导热填料（ZH-P）应用范围广，可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高分子胶体和塑料粒子；

4、通用型高导热填料（ZH-P）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

技术支持：可以提供通用型高导热填料（ZH-P）在导热胶中、丙烯酸导热、聚氨酯导热、PA\PPS\PE导热塑料等绝缘导热高分子材料中的应用技术支持

产品参数

产品

通用型高导热填料（ZH-P）

产品型号

ZH-P

平均粒度

3~5um

产品纯度

99.9%

理论密度

2.647g/cm3

电导率

<100μs/cm

吸油值

15ml/100g

导热率

160W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外观

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

高分子导热（hotdisk）

1.0-3.5W/m.K及以上