简介：以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高，手感细腻，柔性好。高导热硅胶片填料（ZH-B）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅胶片填料（ZH-B）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端硅胶片中的绝缘导热。

特点：

1、高导热硅胶片填料（ZH-B）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与硅胶相容性好，制品成型性和柔软性良好；

2、纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以程度地添加，形成的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；

3、高导热硅胶片填料（ZH-B）应用范围广，可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片；

4、高导热硅胶片填料（ZH-B）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

技术支持：可以提供高导热硅胶片填料（ZH-B）在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持

产品参数

产品

高导热硅胶片填料（ZH-B）

产品型号

ZH-B

平均粒度

30~50um

产品纯度

99.9%

理论密度

3.245g/cm3

电导率

<500μs/cm

吸油值

12ml/100g

导热率

200W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外观

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

导热硅胶片（hotdisk）

4-8W/m.K及以上