湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55时，冷却水管壁上会结露，如果发生在装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳温度范围为35—45。

静电事故的产生主要在于静电的产生和积累，而气流的流动，气流和管道、风口、过滤器等摩擦，人体和衣服的摩擦，衣服之间的摩擦，工艺上的研磨，喷涂、射流、洗涤、搅拌、粘合和剥离等操作，所有选些都可能产生静电，在一般情况下，越是电导率小的非导体（绝缘体），由于电荷产生后不易流动，因此表现为越容易带电。

无尘室的构成是由下列各项系统所组成（在所组成的系统分子中是缺一不可的），否则将无法构成一完整且品质良好的无尘室：

⑴天花板系统

包括吊杆（Ceiling rod）、纲梁（I-Beam或U-Beam）、天花板格子梁（Ceiling grid或Ceilingframe）。

⑵空调系统

包括空气舱、过滤器系统、风车等。

⑶隔墙板（Partitional wall)

包括窗户、门。

⑷地板

包括高架地板或防静电地板、以及环氧自流平及滚涂地面。

⑸照明器具

包括日光灯、黄色灯管等。

⑹无尘室之建筑主体构造

一般是用钢筋或骨水泥，但无论是何种构造，满足如下之条件：

A.不会因温度变化与振动而发生裂痕；

B.不易产生微尘粒子，且很难附着粒子；

C.吸湿性小；

D.为了维持室内之湿度条件，热绝缘性要高。

洁净室

对生物洁净室，除对送入洁净室的空气中的生物或非生物微粒数要受到控制，还要对室内器具、地面、墙面、壁板等表面进行处理。空气洁净技术不能杀灭，生物洁净室运行管理中采取、措施，减少微生物在洁净室中的生存、繁衍。

目前，传统方法为：紫外线、药剂、加热和臭氧法。它们可靠性都很好，应用为广泛。

另外，整个被的洁净室应通过送回风管形成循环状态，每天开机做空气1—1.5小时;若需对洁净室墙体、地面和设备等表面进行则需2小时左右。