局限性： 1.器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压（比如8KV），硅胶片会导通，影响器件EMI特性。

导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比：

①导热系数：就绝缘性佳的导热硅胶垫和导热硅脂来说，导热硅胶垫的导热率会相对导热硅脂高些，现阶段导热硅胶垫导热率8.0W/m*K左右，而导热硅脂5.0W/m*K左右。

②绝缘：部分导热硅脂（现阶段很多导热硅脂都是添加非金属填料，所以绝缘性会较好）因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶垫垫绝缘性能好。1mm厚度电气绝缘指数在4kv以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件或刮伤电子元器件；导热硅胶垫可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净，节约人工成本。

⑤厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围较广。

⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。

⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

⑧价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低。导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

导热矽胶用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）

硅胶导热片主要特性，绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。硅胶导热片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。