导热硅胶片IC和散热片

导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

应用方式

线路板和散热片之间的填充

IC和散热片或产品外壳间的填充

IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充

典型应用

LED灯饰 视频设备

背光模组 网络产品

开关电源 家用电器

医疗设备 PC 服务器/工作站

通信设备 光驱/COMBO

LED电视 基放站

移动设备 网络播放器

物理特性参数表：

测试项目

测试方法

单 位

CPP300测试值

颜色Color

Visual

灰色

厚度Thickness

ASTM D374

Mm

0.5~13.0

比重Specific Gravity

ASTM D792

g/cc

1.8±0.1

硬度Hardness

ASTM D2240

Shore C

25±5

抗拉强度Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.88*10

耐温范围 Continuous use Temp

EN344

℃

-40~+220

体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-CM

1.0*1011

耐电压Breakdown Voltage

ASTM D149

KV/mm

4

阻燃性Flame Rating

UL-94

V-0

导热系数Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

3.0

基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。 导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本