BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：钎焊温度670-770，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。

BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：钎焊温度730-820 应用：可用来代替。

BAg45CuZn银焊料进行焊接

BAg30CuZnCd 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn：余量性能：钎焊温度702-843，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

BAg72Cu(HL308） 主要化学成分：Ag:72±1,Cu：余量性能：钎焊温度为825-925，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307） 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn：余量性能：钎焊温度为755-855，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊

BAg50CuZn(HL304） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:34±1,Zn：余量性能：钎焊温度为775-895，是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接

BAg45CuZn(HL303） 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:30±1,Zn：余量性能：钎焊温度为745-925，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接